新能源/周期行业
【迈为公众号发布信息：激光开槽设备已经提供长电科技与三安】
据迈为股份官方微信公众号，近期，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。目前，迈为自主研发的激光开槽设备已交付长电科技，在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。
激光开槽设备打破国外垄断交付长电科技，主流封测客户验证顺利进行。在半导体封装过程中，晶圆晶道中的金属或其他复杂材质较难切割，激光开槽设备主要用于金属或其他较难切割材质的U型开槽，以便后续刀轮或激光进行划片切割，从而提升良率及切割效果。由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性要求极高，此款设备的研制难度较大，长期以来被国外设备商垄断，迈为股份以领先的产品优势，成为了国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。
公司激光开槽设备性能比肩国际，激光改质切割将在近期验证。在激光开槽设备研发中，公司团队重点攻坚了激光能量控制技术与槽型及切割深度控制技术，为其配备了高精密直线电机、高速度 X-Y 运动平台、高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，来保证晶圆加工的稳定性。同时通过光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量。除激光开槽设备以外，公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证。
封装设备国产替代空间广阔，高效研发助公司打开成长新曲线。根据2021 年SEMICON 调研，国内半导体封装中的激光开槽、切割、减薄、刀轮四类设备细分市场均有10 亿元或以上市场空间，叠加引线键合、固晶装片、切筋成型、塑封等设备，预计国内封装设备有百亿元量级的国产替代空间。目前切割、减薄等设备主要被日本DISCO 垄断，公司从2019 年进军半导体封装领域，凭借高效研发和强大的执行力，实现国产突破。受缺芯及国产化影响，国内封测厂扩产力度较大，利于设备商国产替代。未来公司有望凭借开槽、激光切割等设备继续向减薄、刀轮等产品领域拓展，通过优势产品互补形成切割、减薄解决方案的提供，开启HJT整线设备之外的成长新曲线。
【晶盛机电：鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石生产线首批晶体成功下线，年产40万片碳化硅业半导体材料项目落户银川】
12月3日，鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体成功下线，标志着全球最大工业蓝宝石生产基地正式投产。当日，年产40万片碳化硅半导体材料项目顺利落址银川，这也是晶盛打造高端半导体材料板块的战略布局中最大“拼图”。
鑫晶盛是公司51%的绝对控股子公司。主要目的是打造国内工业蓝宝石需求。同时，公司在银川落地年产40万片碳化硅半导体材料项目。目前，晶盛机电已经完成6寸碳化硅生产设备的研发，同时，8寸线设备已经接近完成。晶盛机电未来可能成长为国内重要的碳化硅片供应商之一。
【天合光能：210硅片累计出货10GW，总签单量达到25GW】
天合光能210至尊组件产品自面世以来，累计出货超过10GW, 其中600W+系列组件于2021年下半年全面量产，短短几个月，全球已发货和安装的600W+项目近2GW，据悉， 2021年以来，天合光能210组件总签单量节节攀升，截止目前签单达约25GW。
天合光能作为210联盟的主要力量。从目前其签单情况看，其目前仅完成签单量的40%左右。
【主流硅片、电池片、组件全线下降，硅料保持价格不变、玻璃价格大幅下跌】
多晶硅致密料最新均价为269，价格上涨0.0%。最高报价达到269。
单晶硅片方面，158mm/166mm/182mm/210mm 均价分别为5.12/5.25/6.20/9.10元人民币。分别上涨-9.7%/-8.1%/-3.1%/0.0%，多晶硅片报价2.25元，上涨-6.3%。硅片全线价格开始下跌。
本周电池片报价158mm/166mm/182mm/210mm价格每W均价分别为1.140/1.060/1.120/1.120元人民币，四种规格电池片分别上涨-1.7%/-1.9%/-2.6%/0.0%。多晶电池片报价0.783，上涨-2.6%。
本周组件报价全线上涨， 360-370/430-455W电池组每W均价1.94，价格上涨-3.5%。182组件和210组件每w均价为1.98和1.98元人民币。价格上涨-2.9和-2.9%。
光伏玻璃价格价格下跌，3.2mm/2.0mm规格均价分别为26.0和20.0。价格分别上涨-7.1%和-7.0%.
在本次报价统计发布后，12月2日，中环股份公布最新单晶硅片价格，对比11月报价，硅片价格全面下调。其中，G1硅片下降0.52元/片，报价5.15元/片，降幅9.1%;M6硅片下降0.72元/片，报价5.05元/片，降幅12.48%;G12硅片(170μm)下降0.55元/片，报价8.55元/片，降幅6.04%；此外，新增M10硅片报价，6.21元/片，新增超大硅片218.2mm，报价9.22元/片。
TMT行业
【苹果成为中国最大智能手机品牌】
苹果在今年 10 月自 2015 年 12 月以来首次成为中国最大的智能手机品牌。在 iPhone13 系列手机推动下，苹果的销量环比增长 46%，在中国所有主要手机厂商中增幅最高。
【vivo将发布自研手机系统】
OriginOS 官方微博展示了 vivo 在纽约时代广场投放的大屏广告画面，OriginOS 以竖屏形式与Ocean 同时亮相。由此，vivo 手机操作系统——原系统 OriginOS 的全新版本正式官宣，版本命名为 Ocean，定档 12 月 9 日发布。
【博世将开始量产碳化硅相关产品，安世推出碳化硅新品】
博世集团董事会成员 Harald Kroeger 表示，经过多年的研发，博世集团目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。博世集团于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产，并于 2021 年初开始生产用于客户验证的样品。
Nexperia（安世半导体）11月8日宣布推出650V、10A SiC肖特基二极管，正式进军高功率碳化硅（SiC）二极管市场，旨在扩展高压宽禁带半导体器件产品范围。现已可提供工程样品，并计划于2022年第二季度发布完整产品。公司计划持续扩充 SiC 二极管产品组合，预计推出总共72款在 650V 和 1200V 电压（电动车主流电压）、6-20A 电流范围下工作的产品。
碳化硅材料能够把器件体积做的越来越小，能量密度越来越大，这也是为什么几乎全球的半导体巨头都在不断研发碳化硅器件的原因。一款 5kW 的 LLC DC/DC 转换器，其电源控制板由碳化硅替代硅基器件后，重量从 7kg 减少到 0.9kg，体积从 8755cc 降低到 1350cc。碳化硅器件尺寸仅为同规格硅器件的 1/10，碳化硅 MOSFET 系统能量损失小于硅基 IGBT 的 1/4，这些优势也能够为终端产品带来显著的性能提升。相同的电池下搭载了碳化硅 MOSFET 的电动车比使用硅基 IGBT 的电动车续航里程增加了 5%~10%。
2019年全球碳化硅功率器件市场规模为 5.41 亿美元，预计 2025 年将增长至 25.62 亿美元，年化复合增速约30%。这个预测较为保守，存在超预期可能性，特别是电动车领域。
【爱奇艺发布新款VR一体机】
VR 厂商爱奇艺智能在京召开发布会，正式推出旗下年度收官之作——爱奇艺奇遇 Dream VR 一体机。据介绍，该产品面向大众用户，是行业首款搭载 VR旗舰级处理器——高通 XR2 芯片且价格在两千元以内的 6DoF VR 一体机。售价1999元。
由张艺谋等联合创办的 VR 公司北京当红齐天国际文化科技发展集团有限公司发生工商变更，新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司、英特尔亚太研发有限公司等为股东，同时公司注册资本增至约 7574.61 万人民币。股东信息显示，该公司股东包括张艺谋、芒果文创（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙）、天津联想海河智能科技产业基金合伙企业（有限合伙）等。
今年三季度后，VR保有量过1000万，行业进入正循环，厂商发布VR一体机频率明显加快。
